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상표: MPI
포장: 판지 상자
생산력: 3000 Piece/Pieces per Month
수송: Ocean,Land,Air
원산지: 중국
지원에 대한 지원: 3000 Piece/Pieces per Month Will vary from item to item
인증 : ISO90001
포트: Keelung,Kaoshung
지불 유형: L/C,T/T,Paypal
인 코텀: FOB,CIF,EXW
맞춤형 OEM 전원 케이스 판금 제조
방열판은 성분의 표면적을 증가시키고 열을 주변 공기로 옮길 수 있도록하여 전자 성분으로부터 열을 소산하는 데 사용되는 장치입니다. 방열판의 사양에는 다음 매개 변수가 포함됩니다.
1. 열 저항 : 이것은 방열판이 부품으로부터 열을 얼마나 효과적으로 전달할 수 있는지 측정합니다. 그것은 와트 당 섭씨 (° C/W) 당 섭씨로 측정됩니다. 열 저항이 낮을수록 더 효율적인 방열판을 나타냅니다.
2. 열전도율 : 이것은 방열판 재료가 열을 얼마나 잘 수행하는지를 측정합니다. 미터 켈빈 (w/mk) 당 와트로 측정됩니다. 열전도율이 높은 재료는 열 전달에 더 효과적입니다.
3. 지느러미 밀도 : 이것은 길이 단위당 방열판의 핀 수입니다. 지느러미 밀도가 높을수록 방열판의 표면적이 증가하고 열을 소산하는 능력을 향상시킵니다.
4. 핀 두께 : 이것은 방열판의 핀의 두께입니다. 두꺼운 핀은 더 많은 열을 흡수 할 수 있지만 공기 흐름을 방해 할 수도 있습니다.
5.베이스 두께 : 이것은 구성 요소와 접촉하는 방열판의 두께입니다. 더 두꺼운베이스는 더 많은 열을 흡수 할 수 있지만 열 저항을 증가시킬 수도 있습니다.
6. 재료 : 방열판은 알루미늄, 구리 및 흑연을 포함한 다양한 재료로 만들 수 있습니다. 재료의 선택은 특정 응용 분야 및 원하는 열 특성에 따라 다릅니다.
7. 크기와 모양 : 방열판의 크기와 모양은 냉각하려는 구성 요소의 크기와 모양에 따라 다릅니다. 더 큰 구성 요소는 표면적이 더 큰 방열판이 필요합니다.
전반적으로, 방열판의 사양은 전자 부품이 온도 한계 내에서 작동하고 신뢰성과 수명을 유지하도록하는 데 중요합니다.
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금속 스탬핑은이 분야에서 20 년 이상의 경험을 가진 MPI의 전문 지역입니다. MPI는 고객이 원하는 제품을 전용 기술로 구축 할 수 있도록 도와줍니다. 방열판에서 스위칭 전력 케이스 및 앰프 케이스에 이르기까지 다양한 금속 요청을 완료 할 수 있습니다. 품질 팀은 고객이 패배 제품을받을 가능성을 제거하는 데 도움이됩니다.
MPI는 굽힘 기계 및 NCT 기계와 함께 스탬핑 머신 40T, 80T 100T 및 최대 200T를 가지고 있습니다. CNC 기계. 이 기계에서 우리는 아웃소싱 없이도 고객으로부터 대부분의 요청을 완료 할 수 있습니다.
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MPI에는 전자 장치 설계 및 어셈블리 하우스와 금속 스탬핑 및 CNC CHOP의 두 가지 부서가 있습니다.
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20 년 이상 미국 및 EU 고객과 사업을 수행 한 경험. 우리는 당신이 필요로하는 것과 관심있는 것을 이해할 수 있습니다.
우리는 24 시간 이내에 고객에게 답장을 할 수있어 결정 속도를 높이고 즉시 문제를 해결할 수 있습니다.
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