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방열판의 사양.

2023-03-29

방열판은 성분의 표면적을 증가시키고 열을 주변 공기로 옮길 수 있도록하여 전자 성분으로부터 열을 소산하는 데 사용되는 장치입니다. 방열판의 사양에는 다음 매개 변수가 포함됩니다.

1. 열 저항 : 이것은 방열판이 부품으로부터 열을 얼마나 효과적으로 전달할 수 있는지 측정합니다. 그것은 와트 당 섭씨 (° C/W) 당 섭씨로 측정됩니다. 열 저항이 낮을수록 더 효율적인 방열판을 나타냅니다.

2. 열전도율 : 이것은 방열판 재료가 열을 얼마나 잘 수행하는지를 측정합니다. 미터 켈빈 (w/mk) 당 와트로 측정됩니다. 열전도율이 높은 재료는 열 전달에 더 효과적입니다.

3. 지느러미 밀도 : 이것은 길이 단위당 방열판의 핀 수입니다. 지느러미 밀도가 높을수록 방열판의 표면적이 증가하고 열을 소산하는 능력을 향상시킵니다.

4. 핀 두께 : 이것은 방열판의 핀의 두께입니다. 두꺼운 핀은 더 많은 열을 흡수 할 수 있지만 공기 흐름을 방해 할 수도 있습니다.

5.베이스 두께 : 이것은 구성 요소와 접촉하는 방열판의 두께입니다. 더 두꺼운베이스는 더 많은 열을 흡수 할 수 있지만 열 저항을 증가시킬 수도 있습니다.

6. 재료 : 방열판은 알루미늄, 구리 및 흑연을 포함한 다양한 재료로 만들 수 있습니다. 재료의 선택은 특정 응용 분야 및 원하는 열 특성에 따라 다릅니다.

7. 크기와 모양 : 방열판의 크기와 모양은 냉각하려는 구성 요소의 크기와 모양에 따라 다릅니다. 더 큰 구성 요소는 표면적이 더 큰 방열판이 필요합니다.

전반적으로, 방열판의 사양은 전자 부품이 온도 한계 내에서 작동하고 신뢰성과 수명을 유지하도록하는 데 중요합니다.

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